背景:随着芯片设计复杂度的增加,传统设计工具面临效率瓶颈。Chiplet 技术提供了模块化设计的新思路。
目标:开发一个集成原理图、网表、3D 布局和 2D 布线的 EDA 设计平台,提高芯片设计的效率和灵活性。
通过访谈芯片设计工程师,我们了解他们在使用现有工具时的痛点。
深入访谈芯片设计工程师,了解他们使用现有工具时的挑战。
年龄:35岁
性别:男
职业:芯片设计工程师
工作经验:5年
教育背景:电气工程或相关专业硕士学位
行业:半导体和电子工程
专长:数字电路设计与验证
主要项目:
消费电子芯片(如手机处理器)
通信模块(如无线通信设备)
低功耗设计(物联网设备)



从用户视角出发,优化设计体验

产品架构示意图




3D 布局页面设计

器件库

2D 布线

3D 页面显示布线结果

3D 页面显示飞线
本项目作为一个最小可行产品(MVP)演示,已经通过业务用户的验证,完成了基本功能模块和架构设计。遗憾的是,由于时间和资源限制,没能在此基础上进一步深入优化,实现产品的完全成熟。
通过该项目,我在项目管理和产品设计领域获得了宝贵的经验和见解。在参与产品开发进度规划和需求排期管理的过程中,我深刻理解了在实现短期设计目标与整体项目目标之间寻求平衡的重要性。
本项目经历为我的未来工作提供了两点重要启示:
首先,在讲解设计方案时,需要管理好各方对实现预期的理解,确保所有利益相关者能够充分理解并完整执行设计方案。为此,可以请各方对设计方案的开发成本进行评分,如果评分结果一致,则表明理解无大差异;如有分歧,则需面对面沟通解释。
其次,在进入一个全新的产品领域时,充分的沟通至关重要,切忌带有先入为主的概念。唯有保持开放的心态,与各方广泛深入地沟通,才能真正把握需求,开创出合适的解决方案。
总之,这个项目给我上了宝贵的一课,让我在项目管理、沟通协调等诸多方面得到了提升,这些经验必将助力我在未来的职业发展道路上走得更稳、更远。